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INTRA-LOG Expo encerra edição histórica com 8.417 visitantes

A terceira edição da INTRA-LOG Expo South America, realizada de 15 a 17 de setembro no Pavilhão Azul do Expo Center Norte, encerrou com crescimento de 35% na visitação e o dobro de tamanho da edição de 2025. A feira recebeu 8.417 visitantes de áre...

Por: Redação Fonte: Agência Dino
28/09/2026 às 18h17
INTRA-LOG Expo encerra edição histórica com 8.417 visitantes
INTRALOG marketing

A INTRA-LOG Expo South America realizou sua terceira edição entre 15 e 17 de setembro no Pavilhão Azul do Expo Center Norte, em São Paulo, recebendo 8.417 visitantes provenientes de setores como logística, supply chain, automação, indústria, armazenagem, distribuição, e‑commerce, embalagem e tecnologia.

O evento registrou crescimento de 35% na visitação em relação à edição anterior e dobrou a área de exposição em comparação com 2025, contando com 140 expositores e mais de 380 marcas nacionais e internacionais.

Segundo Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions, os resultados superaram as expectativas e confirmaram a consolidação da feira como ponto de encontro dos segmentos de intralogística, automação e tecnologia na América Latina. "A qualidade do público é um dos principais ativos da INTRA-LOG Expo", afirmou Facchinetti, acrescentando que o apoio de entidades como ABOL, SETCESP e ABIACOM reforçou o posicionamento da feira.

A participação internacional dobrou em relação à edição anterior, com destaque para marcas globais e asiáticas que apresentaram soluções de robótica, automação industrial e inteligência artificial nos estandes e corredores, ampliando a interação entre fabricantes, integradores e visitantes.

Paralelamente à feira, foram realizados seis congressos simultâneos. O Robotics & Automation Summit destacou transformações provocadas por robótica, automação industrial e IA, com executivos da KUKA Roboter do Brasil, Libiao Robotics, Geek+, Dematic, STW Robótica e ABB Robótica apresentando aplicações práticas e debatendo desafios de produtividade, escalabilidade e transição para modelos mais autônomos.

A primeira edição da Label & Pack Expo, realizada ao mesmo tempo, concentrou-se em embalagens industriais, etiquetas, rastreabilidade RFID, impressão digital e flexográfica, serialização, IA e IoT. O segmento contou com mais de 40 expositores, representando cerca de 100 marcas nacionais e internacionais, e despertou interesse de aproximadamente 20% dos visitantes dos dois eventos.

A Associação Brasileira de Embalagens (ABRE) lançou durante a feira o Guia de Desenvolvimento de Embalagens para Transporte e Distribuição, elaborado em parceria com o CETEA/ITAL. "O Guia ABRE busca apoiar o mercado na construção de soluções mais seguras, funcionais e alinhadas às necessidades da cadeia logística", disse Luciana Pellegrino, presidente da ABRE.

O Fórum Internacional INTRA-LOG instituiu o INTRA-LOG Smart Solutions Honors, reconhecendo CEOs, executivos e líderes por projetos de impacto no setor. A curadoria, conduzida por Eduardo Banzato, presidente do Grupo IMAM, incluiu empresas como Cacau Show, CNH Industrial, Magalog, Embraer, RD Saúde, Lorenzetti, Natura &Co, WEG Industrial, Amazon, Magna Logistics, Fitas Progresso e rede Montekali. "O Smart Solutions Honors ganhou outra dimensão ao reunir profissionais que trouxeram informações valiosas sobre projetos que raramente chegam ao público", destacou Banzato.

Cerca de 800 profissionais participaram da programação de conteúdo, que incluiu o Hub de Palestras Gratuitas, o Congresso Label & Pack by ABRE, seminários da Projeto Pack sobre circularidade e competitividade, do Instituto Paulista para Transporte de Carga sobre eficiência compartilhada, do SETCESP sobre ESG e competitividade, e da ABIACOM com foco em e‑commerce e IA.

A INTERLINK Exhibitions já anunciou a próxima edição, prevista para 28 a 30 de setembro de 2027, no Pavilhão Vermelho do Expo Center Norte. A nova edição contará com 50% mais espaço para expositores, congressos e demonstrações, e introduzirá a Expo Robotics & Automation, evento simultâneo dedicado à robótica e automação industrial, formando um ecossistema de três feiras interligadas.

"O crescimento da robótica exige mais do que espaço de exposição: requer um ambiente para discutir aplicações, compartilhar experiências e conhecer soluções na prática. A Expo Robotics & Automation nasce para ser essa plataforma", afirmou Facchinetti, acrescentando que em 2027 a INTRA-LOG Expo, a Label & Pack e a nova Expo Robotics & Automation formarão um único ecossistema com maior participação internacional e ambientes especializados.

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